BASF工程塑料Ultramid T 4381 LDS的应用-易欣园塑化

巴斯夫开发出新的激光焊接聚酰胺用于舒伯特的电子元件，克龙贝格和舒伯特是一位德国汽车配件的供应商，他们开发了首先个三维的MID电子元件需要用到巴斯夫新的激光焊接聚酰胺：模塑互连设备（MID）

Ultramid T 4381 LDS有非常适合机电元件。它是高结晶，芳香的高温聚酰胺6/6T为百分之十加固玻璃纤维和矿物填料的百分之二十五，机械性能优良。金属层附着力和沉积速率，并优化关于激光直接结构的新方法。

“三维模塑互连器件的焊接无铅。在这个过程中，该组件必须承受温度245℃[473 °F]，需要有一个充分的耐热要求塑料，舒伯特。整个接触是嵌入到三维的MID，因此没有任何必要接线的。这是一个非常有效的方法，以小型化的巨大潜力汽车配件市场和电子产品。

Ultramid T材料
杰出性能的Ultramid在测试中它的高熔点295 ° C[563 ° F]，其高约260℃弯曲温度[500 ° F] 0.45兆帕负荷（兆帕）下。无负载，这种材料可承受温度高峰。

在285℃[545 ° F]。无论电子元件要焊接，它也允许使用无铅焊料，从而为更高的焊接方式。 Ultramid T碱基的聚合物，是工程塑料专业，已经被应用在电子产品和汽车的建设的要求特别高，只要是在热变形温度。它提供了一个高熔融温度之间的较优折衷，良好的加工性能和吸水率低。设备可以在任何形状下。

这种新的巴斯夫塑料，这对激光直接结构的理想，采用了激光敏感含有金属的添加剂。激光治疗的指挥几乎刻入轨道三组件的三维表面。在此之后它直接金属化，较优附着力。这是直接激光这种结构使移动互联网设备的电子电路的集成直接到塑料表面。相反生产电子元件的其他方法，他们提供包括更大的设计自由度，更短的过程序列，诸多优势的不同需要的材料和改变电路布局的灵活性。

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