Ultramid T材料杰出性能的Ultramid在测试中它的高 熔点295 C[563 F]，其高约260℃弯曲温度[500 F] 0.45兆帕负荷（兆帕）下。无负载，这种材料可承受温度高峰。在285℃[545 F]。无论电子元件要焊接，它也允许使用无铅焊料，从而为更高的焊接方式。 Ultramid T碱基的聚..

巴斯夫开发出新的激光焊接聚酰胺用于舒伯特的电子元件，克龙贝格和舒伯特是一位德国汽车配件的供应商，他们开发了第一个三维的MID电子元件需要用到巴斯夫新的激光焊接聚酰胺：模塑互连设备（MID）
 

Ultramid T 4381 LDS有非常适合机电元件。它是高结晶，芳香的高温聚酰胺6/6T为百分之十加固玻璃纤维和矿物填料的百分之二十五，机械性能优良。金属层附着力和沉积速率，并优化 关于激光直接结构的新方法。

“三维模塑互连器件的焊接无铅。在这个过程中，该组件必须承受温度245℃[473 °F]，需要有一个充分的耐热要求塑料，舒伯特。整个接触是嵌入到三维的MID，因此没有任何必要接线的。这是一个非常有效的方法，以小型化的巨大潜力汽车配件市场和电子产品。

Ultramid T材料
杰出性能的Ultramid在测试中它的高 熔点295 ° C[563 ° F]，其高约260℃弯曲温度[500 ° F] 0.45兆帕负荷（兆帕）下。无负载，这种材料可承受温度高峰。

在285℃[545 ° F]。无论电子元件要焊接，它也允许使用无铅焊料，从而为更高的焊接方式。 Ultramid T碱基的聚合物，是工程塑料专业，已经被应用在电子产品和汽车的建设的要求特别高，只要是在热变形温度。它提供了一个高熔融温度之间的最优折衷， 良好的加工性能和吸水率低。设备可以在任何形状下。

这种新的巴斯夫塑料，这对激光直接结构的理想，采用了激光敏感含有金属的添加剂。激光治疗的指挥几乎刻入轨道三组件的三维表面。在此之后它直接金属化，最优附着力。这是直接激光这种结构使移动互联网设备的电子电路的集成 直接到塑料表面。相反生产电子元件的其他方法，他们提供包括更大的设计自由度，更短的过程序列，诸多优势的不同需要的材料和改变电路布局的灵活性。

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